全自动有机去胶清洗机
施密科是集研发,生产,销售为一体的湿法制程设备制造商
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| 项目 | 数据 |
| 适应工件 | 8-12寸晶圆片去胶清洗 |
| 批量产能 | 8~12寸13/25pcs/批 |
| 工艺流程 | FOUP→EFM→去胶→IPA→QDR →QDR→DRYING→EFM→FOUP |
| 主要材料 | SUS骨架+SUS壳板,槽体采用SUS316L石英/PVDF/PTFE材质 |
| 运送方式 | 机械臂传送 |
| 节拍时间 | 依工艺5~10min可调 |
| 工艺效果 | 去胶效率≥99% |
| 其他说明 | 此设备可根据客户要求定制手动/半自动 |