其他产品
施密科是集研发,生产,销售为一体的湿法制程设备制造商
| 项目 | 数据 |
| 应用领域 | RCA清洗,沉积前清洗,蚀刻后清洗,CMP后清洗,湿法刻蚀,EPI前清洗等 |
| 设备配置 | 4~16腔体(可定制) 支持2~4个CST/SMIF/FOUP上下料 支持化学液自动供液CCSS,LCSS 加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等; 酸、碱、有机液排风分离; 支持化学液回收; 高清摄像头,E-FLOW(可选); 全面支持SECS/GEM通讯协议 |
| 晶圆尺寸 | 100MM~300MM |
| 工艺指标 | 蚀刻均匀性:片内:<3%;片间:<3%;批次间:<3%; |
| 颗粒控制 | 增加輻層值<20颗@0.2微米(带氧化硅膜测试,来料颗粒<50颗) |
| 金属离子 | <5E9 ATOMS/CM2 |